一般情况下要经历这么几个设计流程：

系统规格定义：模拟芯片设计在这个阶段需要定义功能，对时序、功耗、面积、信噪比提出参数范围要求。

电路设计：依据设计要求，选择合适的工艺库，再构架系统。

电路仿真：基于晶体管模型，借助EDA工具进行电路性能的评估和分析。

版图实现：电路在经过设计和仿真后，并不能直接送往Fab进行加工，还需要把设计的电路转换为图形描述格式，即版图设计。

物理验证：版图设计是否满足晶圆代工厂的制造可靠性需求；从电路转换为版图是否引进了新错误。

参数提取后仿真：包含”前仿真”和“后仿真”

导出流片数据

即生成GDSII文件。把这个文件交给晶圆代工厂，就能够进行芯片制造了

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